Grundmaterialien
Wir arbeiten mit verschiedenen Grundmaterialien:
- FR4
- (DE104 / DE104KF / IS400 / PCL370HR)
- (R-1755-C / R-1755-M / R-1755-V) (IT140 / IT158 / IT180)
- (VT47 / VT481)
- HIGH SPEED MATERIAL
- (FR408HR / I-TERA)
- HIGH SPEED-HALOGEN FREE
- (R-1566-W)
- HIGH TG-HALOGEN FREE
- (EM-370 / EM-37B)
- TEC-THERMAL IMS SERIES
- (Aluminium Base Layer / CeramicFilled / Non-reinforced Dielectric )
- ROGER SERIES
- (High Frequency: PTFE-CU-Clad / PTFE Di-Clad / RO3000 / RO4000 /
- RT-Duroid / TMM / AS Series / Bondply-Prepreg )
Leiterplattenarten
Eleprint arbeitet mit verschiedenen Technologien und bietet ein breites Angebot an Produkten:
- Einseitige, zweiseitige Leiterplatten, Multilayer mit / ohne Sacklöcher und vergrabene Bohrungen, Metallkern, sequenzieller Lagenaufbau (SBU).
- Flexible und starr-flexible Leiterplatten: einseitig / zweiseitig / Multilayer mit und ohne Stiffener.
Die Hauptmerkmale der Eleprint-Leiterplatten sind:
- Max. Schichtenzahl: 28
- Max. Leiterplattengröße: 558*660
- Basiskupfer: 9-140 um (innen)
- Basiskupfer: 9-240 um (außen)
- Min. Innenlagendicke: 50 um
- Max. Leiterplattendicke: 6 mm
- Impedanzkontrolle und -messung
- Verwerfung: 0,5%
- Sacklöcher und vergrabene Bohrungen
Dank moderner und automatisierter Präzisionsausrüstungen können vielfältige Anforderungen erfüllt werden:
- Min. Breite / Abstand Innenlagen um (mil): 75/75 (3/3)
- Min. Breite / Abstand Außenlagen um (mil): 75/75 (3/3)
- Min. Durchkontaktierung (mech. Bohrung) mm: 0,2
- Max. Aspektverhältnis: 12:1
- Min. Lötstopp-Freistellung: 50 um
Außerdem bietet Eleprint Unterstützung für folgende Spezifikationen:
- Sacklöcher
- Kupferreduzierung
- Hartgold
- Bohrlöcher
- Mikro-Vias
- Heatsinkpaste
- CU Inlay
- Senkbohrungen
