RESSOURCEN

Grundmaterialien

Wir arbeiten mit verschiedenen Grundmaterialien:

  • FR4
    • (DE104 / DE104KF / IS400 / PCL370HR)
    • (R-1755-C / R-1755-M / R-1755-V) (IT140 / IT158 / IT180)
    • (VT47 / VT481)
  • HIGH SPEED MATERIAL
    • (FR408HR / I-TERA)
  • HIGH SPEED-HALOGEN FREE
    • (R-1566-W)
  • HIGH TG-HALOGEN FREE
    • (EM-370 / EM-37B)
  • TEC-THERMAL IMS SERIES
    • (Aluminium Base Layer / CeramicFilled / Non-reinforced Dielectric )
  • ROGER SERIES
    • (High Frequency: PTFE-CU-Clad / PTFE Di-Clad / RO3000 / RO4000 /
    • RT-Duroid / TMM / AS Series / Bondply-Prepreg )

Leiterplattenarten

Eleprint arbeitet mit verschiedenen Technologien und bietet ein breites Angebot an Produkten:

  • Einseitige, zweiseitige Leiterplatten, Multilayer mit / ohne Sacklöcher und vergrabene Bohrungen, Metallkern, sequenzieller Lagenaufbau (SBU).
  • Flexible und starr-flexible Leiterplatten: einseitig / zweiseitig / Multilayer mit und ohne Stiffener.

Die Hauptmerkmale der Eleprint-Leiterplatten sind:

  • Max. Schichtenzahl: 28
  • Max. Leiterplattengröße: 558*660
  • Basiskupfer: 9-140 um (innen)
  • Basiskupfer: 9-240 um (außen)
  • Min. Innenlagendicke: 50 um
  • Max. Leiterplattendicke: 6 mm
  • Impedanzkontrolle und -messung
  • Verwerfung: 0,5%
  • Sacklöcher und vergrabene Bohrungen

Dank moderner und automatisierter Präzisionsausrüstungen können vielfältige Anforderungen erfüllt werden:

  • Min. Breite / Abstand Innenlagen um (mil): 75/75 (3/3)
  • Min. Breite / Abstand Außenlagen um (mil): 75/75 (3/3)
  • Min. Durchkontaktierung (mech. Bohrung) mm: 0,2
  • Max. Aspektverhältnis: 12:1
  • Min. Lötstopp-Freistellung: 50 um

Außerdem bietet Eleprint Unterstützung für folgende Spezifikationen:

  • Sacklöcher
  • Kupferreduzierung
  • Hartgold
  • Bohrlöcher
  • Mikro-Vias
  • Heatsinkpaste
  • CU Inlay
  • Senkbohrungen