Herstellung von Leiterplatten (PCB)

Bei Elemaster gibt es eine auf die Leiterplattenherstellung spezialisierte Abteilung (Eleprint).

Die in über dreißig Jahren gesammelte Erfahrung gewährleistet eine kontinuierliche technische Unterstützung über die gesamte Entwicklung des Arbeitsauftrags und sichert Qualität und Rückverfolgbarkeit für jedes Los des Fertigungsprozesses.
Eleprint verbindet Innovation mit der nötigen Flexibilität für jede Anforderung, von der Schnellprototypisierung bis zur Serienfertigung.

Die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten für gewerbliche Anwendungen reicht von solchen mit funktionaler Sicherheit (SIL) über starre, flexible, starr-flexible Träger mit Kapton / Teflon sowie Mixed & Carrier bis hin zu Materialien wie Low DK / Df, High TG und TD.
Das Unternehmen verfügt über die modernsten Ausrüstungen am Markt: die Fertigungslinien sind hoch automatisiert, um höchste Wettbewerbsfähigkeit zu gewährleisten und die Herstellung der gedruckten Schaltung besonders schnell und unter Einhaltung der höchsten Qualitätsstandards zu gestalten.

Unsere Produkte finden in verschiedenen Bereichen Anwendung, darunter der Bahn- und Medizintechnik, Industrieautomatisierung, Luftfahrt und Verteidigung.
Alle Leiterplatten entsprechen dem internationalen Standard IPC-A-600, Klasse II oder Klasse III, je nach Anforderung.

Eleprint ist zertifiziert nach ISO 9001:2015; IRIS ISO/TS 22163:2017; UL E135333.

Zur Gewährleistung der besten Qualität steht ein hauseigenes Labor für die Durchführung metallographischer Querschliffe, chemischer Tests, thermomechanischer Analysen, elektrischer Tests sowie zerstörungsfreier Prüfungen zur Messung der Metalldicken auf der Oberfläche und in den Bohrungen bereit.

UNSERE DIENSTLEISTUNGEN

  • Design bzw. Co-Design und Entwicklung von Masterlayouts
  • Schnellprototypisierung
  • Serienfertigung
  • Multilayer mit Materialien wie High TG, Halogen free, CTI>250V sowie Hochfrequenzmaterialien
  • Gedruckte Schaltungen mit Kupfer- und Aluminiumkühlkörpern
  • Bau mit Impedanzberechnung und -messung
  • Sacklöcher und vergrabene Bohrungen, HDI
  • Metallographische Querschliffe, Laborzertifizierungen
  • RoHS-konforme Oberflächen mit chemischem Zinn, chemischem Gold, HAL