Kapazitäten
Eleprint

Grundmaterialien

Wir arbeiten mit verschiedenen Grundmaterialien:

• FR4
  • (DE104 / DE104KF / IS400 / PCL370HR)
  • (R-1755-C / R-1755-M / R-1755-V)
  • (IT140 / IT158 / IT180)
  • (VT47 / VT481)
• HIGH SPEED MATERIAL
  • (FR408HR / I-TERA)
  • (MEGATRON6 / ASTRA)
• HIGH SPEED-HALOGEN FREE
  • (R-1566-W)
• HIGH TG-HALOGEN FREE
  • (EM-370 / EM-37B)
• TEC-THERMAL IMS SERIES
  • (Aluminium Base Layer / CeramicFilled / Non-reinforced Dielectric )
• ROGER SERIES
  • (High Frequency: PTFE-CU-Clad / PTFE Di-Clad / RO3000 / RO4000 / RT-Duroid / TMM / AS Series / Bondply-Prepreg )
• FLEX MATERIALS
  • FELIOS
  • POLYMIDE

Leiterplattenarten

Eleprint arbeitet mit verschiedenen Technologien und bietet ein breites Angebot an Produkten:

• Einseitige, zweiseitige Leiterplatten, Multilayer mit / ohne Sacklöcher und vergrabene Bohrungen, Metallkern, sequenzieller Lagenaufbau (SBU).
• Flexible und starr-flexible Leiterplatten: einseitig / zweiseitig / Multilayer mit und ohne Stiffener.

Die Hauptmerkmale der Eleprint-Leiterplatten sind:

• Max. Schichtenzahl: 28
• Max. Leiterplattengröße: 558*660
• Basiskupfer: 9-140 um (innen)
• Basiskupfer: 9-240 um (außen)
• Min. Innenlagendicke: 50 um
• Max. Leiterplattendicke: 6 mm
• Impedanzkontrolle und -messung
• Verwerfung: 0,5%
• Sacklöcher und vergrabene Bohrungen

Dank moderner und automatisierter Präzisionsausrüstungen können vielfältige Anforderungen erfüllt werden:

• Min. Breite / Abstand Innenlagen um (mil): 50/50 (2/2)
• Min. Breite / Abstand Außenlagen um (mil): 75/75 (3/3)
• Min. Durchkontaktierung (mech. Bohrung) beendet mm: 0,1
• Max. Aspektverhältnis: 12:1
• Min. Lötstopp-Freistellung: 50 um

Außerdem bietet Eleprint Unterstützung für folgende Spezifikationen:

• Sacklöcher
• Kupferreduzierung
• Hartgold
• Bohrlöcher
• Mikro-Vias
• Heatsinkpaste
• CU Inlay
• Senkbohrungen
• HTC-Laminate
• IMS
• Flex-Term-Anwendung
• Verbindungsschienen
• Hohe Kupferdicke & gemischte Leiterplattenkupferdicke
• Hohlraumleiterplatte für direkte Verbindungen
• Wärmeableitung durch Innenlagen
• 3D-Schaltung (Flex, Semiflex, Rigi-Flex)
• Harzfüllung
• Back-Drill
• Sequentieller Aufbau 3+N+3