能力

基材

我们管理不同类型的基材:

  • FR4
    • (DE104 / DE104KF / IS400 / PCL370HR)
    • (R-1755-C / R-1755-M / R-1755-V) (IT140 / IT158 / IT180)
    • (VT47 / VT481)
  • 高速材料
    • (FR408HR / I-TERA)
  • 高速-无卤素
    • (R-1566-W)
  • 高TG-无卤素
    • (EM-370 / EM-37B)
  • TEC-THERMAL IMS系列
    • (铝基层/陶瓷填充/非增强电介质)
  • ROGER系列
    • (高频: PTFE-CU-Clad / PTFE Di-Clad / RO3000 / RO4000 /
    • RT-Duroid / TMM / AS Series / Bondply-Prepreg )

PCB类型

Eleprint管理各种类型的技术,提供种类丰富的产品:

  • 单面、双面、多层结构、带/不带盲孔和埋孔、金属芯、序贯层积板。
  • 柔性/刚性-柔性:单面/双面/多层,带或不带加强筋。

Eleprint印刷电路板的主要特点为:

  • 最高层数: 28
  • PCB最大尺寸: 558*660
  • 基铜: 9-140 um (内层)
  • 基铜: 9-240 um (外层)
  • 内层最小厚度: 50 um
  • PCB最大厚度: 6 mm
  • 阻抗控制和测量
  • 弯曲度: 0,5%
  • 盲孔和埋孔

借助现代化的自动化精密设备,可以满足多重要求:

  • 最小宽度 / 绝缘(内) um (mil):: 75/75 (3/3)
  • 最小宽度 / 绝缘(外) um (mil): 75/75 (3/3)
  • 机械孔的最小尺寸 mm: 0,2
  • 最大长宽比: 12:1
  • 阻焊层最小开口: 50 um

此外,Eleprint保证支持以下规格:

  • 盲孔
  • 薄化铜
  • 硬金
  • 塞孔
  • 微孔
  • 散热板
  • 内层厚铜
  • 沉垫