PCB和电子产品的参数测试

Elemaster提供不同的检测解决方案,以保证其客户产品的全部功能和长期的最大可靠性。

我们配有最先进的在线测试(ICT)设备,使用“Bed of Nails”(钉床)和Flying Probes(移动探头)技术。

Elemaster的测试工程团队在ICT检测解决方案的开发方面拥有广泛的专业知识,无论是钉床平台,例如:

  • Keysight (Agilent)
  • Teradyne
  • GenRad
  • SPEA

还是移动探头平台:

  • Spea 4040
  • Spea 4050
  • Spea 4060

该过程由On-Board和BoundaryScan编程阶段进行集成,以确保最高质量的生产输出。

BoundaryScan测试可通过以下不同方法进行:

  • 嵌入在“在线测试“检测序列中
  • 通过XJTAG平台独立进行
  • 嵌入在功能检测序列中

我们的服务

下表总结了Elemaster提供的检测解决方案:

应用可用机器
采用移动探头进行的参数测试(ICT)中小批量产品制造的低成本方法 – 电气缺陷识别4/6个来自Spea的移动探头(4040/4060)
采用钉床进行的参数测试(ICT)中到大批量复杂产品制造 – 电气/功能缺陷识别Spea (Unitest/Easytest/3030)
Agilent 3070
Teradyne Spectrum/1240
Genrad 22xx
高电压测试(安全性)规则验证(即CE、UL、CSA要求)带有ABAG仪器的定制测试台
电缆扫描测试复杂机架和底板测试来自WEEE的低/高电压测试的不同解决方案
运转测试/老化测试设计确认和可靠性测试高瞬变室(+/- 20℃/min),从-40℃到+90℃,在室中行走