基材
我们管理不同类型的基材：
- FR4
- (DE104 / DE104KF / IS400 / PCL370HR)
- (R-1755-C / R-1755-M / R-1755-V)
- (IT140 / IT158 / IT180)
- (VT47 / VT481)
- 高速材料
- (FR408HR / I-TERA)
- (MEGATRON6 / ASTRA)
- 高速－无卤素
- (R-1566-W)
- 高TG－无卤素
- (EM-370 / EM-37B)
- TEC-THERMAL IMS系列
- (铝基层/陶瓷填充/非增强电介质)
- ROGER系列
- (高频： PTFE-CU-Clad / PTFE Di-Clad / RO3000 / RO4000 / RT-Duroid / TMM / AS Series / Bondply-Prepreg )
- 柔性材料
- 费里奥斯
- 聚酰亚胺
PCB类型
Eleprint管理各种类型的技术，提供种类丰富的产品：
- 单面、双面、多层结构、带/不带盲孔和埋孔、金属芯、序贯层积板。
- 柔性/刚性-柔性：单面/双面/多层，带或不带加强筋。
Eleprint印刷电路板的主要特点为：
- 最高层数： 28
- PCB最大尺寸： 558*660
- 基铜： 9-140 um (内层)
- 基铜： 9-240 um (外层)
- 内层最小厚度： 50 um
- PCB最大厚度： 6 mm
- 阻抗控制和测量
- 弯曲度： 0,5%
- 盲孔和埋孔
借助现代化的自动化精密设备，可以满足多重要求：
- 最小宽度 / 绝缘(内) um (mil)：: 50/50 (2/2)
- 最小宽度 / 绝缘(外) um (mil)： 75/75 (3/3)
- 最小成品机械孔尺寸 mm： 0,1
- 最大长宽比： 12:1
- 阻焊层最小开口： 50 um
此外，Eleprint保证支持以下规格：
- 盲孔
- 薄化铜
- 硬金
- 塞孔
- 微孔
- 散热板
- 内层厚铜
- 沉垫
- HTC 层压板
- IMS
- 弹性学期申请
- 连接杆
- 高铜厚和混合板铜厚
- 用于直接互联的空腔板
- 内层散热
- 3D 电路（Flex、Semiflex、Rigi-Flex）
- 树脂填充
- 背钻
- 3+N+3 顺序建立
