电子制造:中小型系列的生产和测试

Elemaster Germany自1990年以来一直是电子设备生产的可靠合作伙伴,从原型到中小型系列。我们的过程确保遵守交付和最高技术标准。

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最先进的组装工艺

  • THD和SMD组装
  • 压接技术
  • 设备组装
  • 涂漆
  • 树脂涂层
  • 符合ROHS标准和常规应用的焊接工艺

测试

  • 自动光学检测(AOI)
  • 功能测试
  • 移动探针测试
  • 在线测试
  • 边界扫描

现代装备

  • 3台SMD元件定位机(可达01005,BGA和VQFN间距0.4mm,光学定位精度可达35μm)
  • 2组气相和波峰焊系统(符合ROHS和常规应用)、选择性焊接系统
  • Fineplacer,用于SMD、BGA和Finepitch元件的手动定位
  • 10个工作站,用于SMD和THD元件的手动/自动组装,且这些元件带有通过相应数据库和监视器提供的相关项目信息
  • BGA红外返修系统
  • BGA植球系统
  • 用于处理所有CAD标准系统数据的软件

组装工艺的优化

  • 凭借高效的生产计划和元件采购阶段的整合控制,缩短了交货时间
  • 通过我们专用的ERP系统对过程进行计划、监控和控制
  • 记录和评估与质量相关的所有数据
  • 对所用产品提供个性化维修服务

材料管理过程的优化

  • 与公司质量体系整合的认证供应商网络
  • 满足客户要求的采购、物流和计划
  • 交付和售后支持