SMT生产线是Elemaster的战略资产，Elemaster每年都会对设备进行投资，在市场上选择最新型和最先进的机器，同时也会在组织和技术知识方面大力投入，让在生产过程中具有丰富经验的人员充分发挥其能力。
装配线能够组装BGA、超细间距、LGA、QFN和通用部件，以进行在不同类型基板（FR4、Rogers、金属芯铝、铜、duroyd、陶瓷、CEM 1和CEM 3）上的安装 。
SMT焊接过程的每个阶段都通过控制仪器进行监控和验证，从3D焊膏检查，以验证焊膏的正确堆积，到3D自动光学检查，以确保焊接质量和部件的正确定位。Elemaster另外还依靠3D X-射线检查设备对样品或100%的生产进行焊球横截面图像检查。
对于BGA和microBGA的返工，可由位于SMT过程末端的ERSA返工站进行。
为了促进技术转换过程，Elemaster协调了SMT生产线的配置和所有生产工厂中使用的机器品牌。
每条生产线的配置如下：
- 装载机
- 丝网印刷
- 3D SPI
- 拾取与放置
- 常规烘箱：10个上部区域/10个下部区域
- 3D AOI
独立控制：
- 3D X-射线机
- 自动3D X-射线机
- BGA返工站
装配：
- 芯片，至01005
- Melf
- SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
- Tantale Case A B C D E P
- Alu Cap < 10mm
- All inductors
- BGA组装，从20至50 mm
- 细间距 0.4 mm
- POP:层叠封装
过程控制：
- 3D SPI
- 3D AOI
- 3D X-射线