I为确保印刷电路的最佳质量，Eleprint的实验室可执行金相切片、化学测试、热机械分析和电气测试，以及用于测量表面和孔中金属厚度的无损检测。
化学测试
为检验产品，执行以下化学分析：
- 根据现行法规的规定，使用分光光度计分析有机物浓度的定性数据。
- 生产线控制和管理分析。
- 通过CVS分析电解线中的有机物。
热-机械分析
为了控制电路的结构和可靠性，使用TMA确定：
- TG
- TG差
- TTD
以这种方式，确保在不同选项之间的最佳选择，以便为获得所需的准确性能确定理想的材料。
电气与电子分析
在各种应用中采用印刷电路的电气和电子分析以及阻抗控制，以确保高频信号的完整性。
在电子测试中，使用ATG移动探头。
Eleprint的实验室使用CITS Polarinstrument测量并分析电路的阻抗。
无损检测
凭借经过CIS IPC-A-600培训的专业操作人员，配合拥有CIT IPC-A-600资质的内部培训师的监督，可进行以下测量：
- 利用Fischerscope X射线，对镍-金-化学锡-HAL涂层的表面处理厚度进行无损测量。
- 利用CMI（涡流测厚仪），对孔内铜的厚度进行无损测量。
- 由具备IPC-A-600资质的CIS操作人员进行质量验收评估。
