SMT装配

SMT生产线是Elemaster的战略资产,Elemaster每年都会对设备进行投资,在市场上选择最新型和最先进的机器,同时也会在组织和技术知识方面大力投入,让在生产过程中具有丰富经验的人员充分发挥其能力。

装配线能够组装BGA、超细间距、LGA、QFN和通用部件,以进行在不同类型基板(FR4、Rogers、金属芯铝、铜、duroyd、陶瓷、CEM 1和CEM 3)上的安装 。

SMT焊接过程的每个阶段都通过控制仪器进行监控和验证,从3D焊膏检查,以验证焊膏的正确堆积,到3D自动光学检查,以确保焊接质量和部件的正确定位。Elemaster另外还依靠3D X-射线检查设备对样品或100%的生产进行焊球横截面图像检查。
对于BGAmicroBGA的返工,可由位于SMT过程末端的ERSA返工站进行。

为了促进技术转换过程,Elemaster协调了SMT生产线的配置和所有生产工厂中使用的机器品牌。

每条生产线的配置如下:

  • 装载机
  • 丝网印刷
  • 3D SPI
  • 拾取与放置
  • 常规烘箱:10个上部区域/10个下部区域
  • 3D AOI

独立控制:

  • 3D X-射线机
  • 自动3D X-射线机
  • BGA返工站

装配:

  • 芯片,至01005
  • Melf
  • SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
  • Tantale Case A B C D E P
  • Alu Cap < 10mm
  • All inductors
  • BGA组装,从20至50 mm
  • 细间距 0.4 mm
  • POP:层叠封装

过程控制:

  • 3D SPI
  • 3D AOI
  • 3D X-射线