Test Parametrici


Elemaster offre differenti soluzioni di collaudo al fine di garantire ai propri clienti la piena funzionalità dei prodotti e la massima affidabilità nel tempo.

Disponiamo dei più avanzati macchinari per l’In-Circuit Tests (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” (letto d’aghi) e Flying Probes (Sonde Mobili).

Il Test Engineering Team di Elemaster dispone di ampie competenze nello sviluppo di soluzioni per il collaudo ICT sia su piattaforme a letto d’aghi quali:

  • Keysight (Agilent)
  • Teradyne
  • GenRad
  • SPEA

che su piattaforme Flying Probe:

  • Spea 4040
  • Spea 4060

Il processo è integrato dalle fasi di programmazione On-Board e Boundary Scan, al fine di assicurare la massima qualità del’output produttivo.

Il Boundary Scan test può essere effettuato tramite approcci differenti:

  • Embedded nella sequenza di collaudo in circuit
  • Standalone tramite piattaforma XJTAG
  • Embedded nella sequenza di collaudo funzionale 

I nostri servizi


Le soluzioni di collaudo offerte da Elemaster sono riassunte nella tabella seguente:

 
 
Application
Machines available
Parametric Testing (ICT) with flying probe Low cost approach for low/mid volumes products manufacturing - electrical defects identification 4/6 probles flying probe testers from Spea (4040/4060)
Parametric Testing (ICT) with bed of nails Medium to High volume complex products manufacturing - electrical/functional defects identification Spea (Unitest/Easytest/3030)
Agilent 3070
Teradyne Spectrum/1240
Genrad 22xx
High Voltage testing (Safety) Regulatory validation (e.g. CE, UL, CSA requirements) Custom test benches with ABAG instrumentations
Cable-scan testing Complex racks and backplanes testing Different solution from WEEE for low /high voltage testing
Run In / Burn in testing Design validation and reliability testing High transient chambers ( +/- 20 °C/min) from -40 to +90 °C and walk in chambers