Elemaster offre differenti soluzioni di collaudo al fine di garantire ai propri clienti la piena funzionalità dei prodotti e la massima affidabilità nel tempo.
Disponiamo dei più avanzati macchinari per l’In-Circuit Tests (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” (letto d’aghi) e Flying Probes (Sonde Mobili).
Il Test Engineering Team di Elemaster dispone di ampie competenze nello sviluppo di soluzioni per il collaudo ICT sia su piattaforme a letto d’aghi quali:
che su piattaforme Flying Probe:
Il processo è integrato dalle fasi di programmazione On-Board e Boundary Scan, al fine di assicurare la massima qualità del’output produttivo.
Il Boundary Scan test può essere effettuato tramite approcci differenti:
Le soluzioni di collaudo offerte da Elemaster sono riassunte nella tabella seguente:
Application |
Machines available |
|
Parametric Testing (ICT) with flying probe | Low cost approach for low/mid volumes products manufacturing - electrical defects identification | 4/6 probles flying probe testers from Spea (4040/4060) |
Parametric Testing (ICT) with bed of nails | Medium to High volume complex products manufacturing - electrical/functional defects identification | Spea (Unitest/Easytest/3030) Agilent 3070 Teradyne Spectrum/1240 Genrad 22xx |
High Voltage testing (Safety) | Regulatory validation (e.g. CE, UL, CSA requirements) | Custom test benches with ABAG instrumentations |
Cable-scan testing | Complex racks and backplanes testing | Different solution from WEEE for low /high voltage testing |
Run In / Burn in testing | Design validation and reliability testing | High transient chambers ( +/- 20 °C/min) from -40 to +90 °C and walk in chambers |