Elemaster offre differenti soluzioni di collaudo al fine di garantire ai propri clienti la piena funzionalità dei prodotti e la massima affidabilità nel tempo.

Disponiamo dei più avanzati macchinari per l’In-Circuit Tests (ICT) tramite tecnologia “Bed of Nails” (letto d’aghi) e Flying Probes (Sonde Mobili).

Il Test Engineering Team di Elemaster dispone di ampie competenze nello sviluppo di soluzioni per il collaudo ICT sia su piattaforme a letto d’aghi quali:

• Keysight (Agilent)
• Teradyne
• GenRad
• SPEA

che su piattaforme Flying Probe:

• Spea 4040
• Spea 4060

Il processo è integrato dalle fasi di programmazione On-Board e Boundary Scan, al fine di assicurare la massima qualità del’output produttivo.

Il Boundary Scan test può essere effettuato tramite approcci differenti:

• Embedded nella sequenza di collaudo in circuit
• Standalone tramite piattaforma XJTAG
• Embedded nella sequenza di collaudo funzionale 

I nostri servizi

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Le soluzioni di collaudo offerte da Elemaster sono riassunte nella tabella seguente:

	Application	Machines available
Parametric Testing (ICT) with flying probe	Low cost approach for low/mid volumes products manufacturing - electrical defects identification	4/6 probles flying probe testers from Spea (4040/4060)
Parametric Testing (ICT) with bed of nails	Medium to High volume complex products manufacturing - electrical/functional defects identification	Spea (Unitest/Easytest/3030) Agilent 3070 Teradyne Spectrum/1240 Genrad 22xx
High Voltage testing (Safety)	Regulatory validation (e.g. CE, UL, CSA requirements)	Custom test benches with ABAG instrumentations
Cable-scan testing	Complex racks and backplanes testing	Different solution from WEEE for low /high voltage testing
Run In / Burn in testing	Design validation and reliability testing	High transient chambers ( +/- 20 °C/min) from -40 to +90 °C and walk in chambers