Assemblaggio SMT


Le linee di produzione SMT sono un asset strategico per Elemaster che investe ogni anno sia in macchinari, scelti tra i più moderni e sofisticati presenti sul mercato, sia in termini di organizzazione e know-how tecnico avvalendosi di personale con ampia esperienza dei processi produttivi.

Le linee di assemblaggio sono in grado si assemblare componenti BGA, ultra fine pitch, LGA, QFN e versatili per il montaggio su diversi tipi di substrato (FR4, Rogers, metal core aluminium, copper, duroyd, ceramic, CEM 1, and CEM 3).
 
Ogni fase del processo di saldatura SMT viene monitorata e validata tramite strumentazione di controllo, dalla 3D Solder Paste Inspection che verifica il corretto deposito della pasta saldante alla 3D Automatic Optical Inspection che assicura la qualità delle saldature e il corretto posizionamento dei componenti.  
Elemaster si affida inoltre a macchine di ispezione X-RAY 3D per eseguire, su campioni o sul 100% della produzione, controlli tramite immagini cross-sectional delle solder balls.
La rilavorazione di BGA e microBGA può essere eseguita dalle stazioni di rilavorazione ERSA situate alla fine del processo SMT.

Al fine di agevolare i processi di trasferimento tecnologico Elemaster ha armonizzato la configurazione delle linee SMT e i brand dei macchinari utilizzati in tutti gli stabilimenti produttivi.

Ogni linea è configurata come segue:

  • Loader
  • Screen Print
  • 3D SPI
  • Pick and place
  • Forno a convenzione: 10 zone top/10 zone bottom
  • 3D AOI

Controlli Stand Alone:

  • 3D X-RAY Machine
  • Automatic 3D X-RAY Machine
  • BGA Rework Station

 

I nostri servizi


Assemblaggio di:

  • Chips till 01005
  • Melf
  • SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
  • Tantale Case A B C D E P
  • Alu Cap < 10mm
  • All inductors
  • Mounting of BGA from 20 to 50 mm
  • Fine pitch 0,4 mm
  • POP: Package on Package

Controlli di processo:

  • 3D SPI
  • 3D AOI
  • 3D X-RAY