SMT-Bestückung

Die SMT-Fertigungslinien sind eine strategische Anlage für Elemaster; das Unternehmen investiert jedes Jahr sowohl in Maschinen – wobei nur die modernsten und anspruchsvollsten am Markt in Frage kommen – als auch in Organisation und technisches Know-how und kann auf Personal mit umfassender Erfahrung im Bereich der Produktionsprozesse zählen.

Die Bestückungslinien können BGA-, Ultrafine-Pitch-, LGA-, QFN- und gemischte Bauteile auf verschiedenen Arten von Substraten (FR4, Rogers, Aluminium mit Metallkern, Kupfer, Duroyd, Keramik, CEM 1 und CEM 3) platzieren.

Jede Phase des SMT-Lötprozesses wird durch Kontrollgeräte überwacht und validiert, von der 3D Solder Paste Inspection für die Pastenüberwachung bis zur 3D Automatic Optical Inspection zur Gewährleistung der Lötqualität und korrekten Platzierung der Baugruppen.
Elemaster hat darüber hinaus 3D X-Ray-Anlagen im Einsatz, um an Proben oder der gesamten Produktion Kontrollen mithilfe von Cross-Section Profil-Analysen der Lotkugeln vorzunehmen.
Die Nachbearbeitung von BGA- und Mikro-BGA-Bauteilen kann an ERSA-Stationen nach Abschluss des SMT-Prozesses durchgeführt werden.

Zur Vereinfachung der Technologie-Übertragungsprozesse hat Elemaster die Konfiguration der SMT-Linien und die Marken der Maschinenanbieter in allen Produktionsstätten harmonisiert.

ALLE LINIEN SIND WIE FOLGT KONFIGURIERT:

  • Beladegerät
  • Siebdruck
  • 3D SPI
  • Pick-and-place
  • Konvektionsofen: 10 Zonen oben/10 Zone unten
  • 3D AOI

STANDALONE-KONTROLLEN:

  • 3D X-RAY Röntgeninspektion
  • Automatische Röntgeninspektion 3D X-RAY
  • BGA Rework-Station

Bestückung von:

  • Chips bis 01005
  • Melf
  • SMA SMB SMC SOT DPACK D2PAK
  • Tantalgehäuse A B C D E P
  • Alukappen < 10mm
  • Alle Arten von Induktoren
  • BGA von 20 bis 50 mm
  • Fine-Pitch 0,4 mm
  • POP: Package on Package

Prozesskontrollen:

  • 3D SPI
  • 3D AOI
  • 3D X-RAY